炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
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(1)AOI的检测特点与其他检测设备的区别。
(2)AOI的操作过程。
①首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。
②将标准板放在AOI中进行扫描。
③对标准板进行编程。
·可利用元件库或自定义。
·自定义用视框框住元件，输入元件的种类，设置门槛值、上限、下限等信息。
·由于元件批次不同，元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时，可作简单更改。
④连续检测时，机器自动与标准板进行比较，并把不合格的部分记录下来（做标记或打印出来）。
炉前AOI功能强大稳定做到元件无规则的变形，立体超出既定位置，错插，漏插，防呆反插.引脚错插等检查，目的减少过炉锓锡后的二次返修频率，炉后AOI检查焊点，未锓锡，侨连，虚焊，脱焊，元件等工作，
对于未来能用设备实现代替人工的设备都将在未来十年内导入市场，原因很简单人为因素太不容易管控，又容易漏掉或略过作业步骤，相对从投资的角度来讲投入稳定的设备会减少与节约成本，员工费用循环投入好不稳定，设备一次性投入多年盈利相对可控，更没有可比性，当然也有机器实现不了的，这个无可厚非的，在未来质量就是诚信，良好的制造品质是企业的名片与立足大成的基础。
以上信息由专业从事波峰焊炉后AOI设备的易弘顺电子于2025/2/21 10:50:29发布
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